引線框架作為一種關(guān)鍵的半導體封裝結(jié)構(gòu)元件，其核心功能在于搭建內(nèi)部芯片與外部電路之間的橋梁，引線框架憑借薄型的金屬構(gòu)造，實現(xiàn)了對集成電路內(nèi)部芯片觸點與外部導線的有效聯(lián)結(jié)。
 

　　半導體引線框架憑借結(jié)構(gòu)設計與材料選用，既可以充當集成電路芯片的物理承載者，又可以作為電訊號傳輸?shù)拿浇?。而引線框架鍍層在提升焊接性能、導電性、耐腐蝕性、機械性能和外觀等方面至關(guān)重要，直接影響電子設備的性能和可靠性。
 

　　常見的鍍層材料包括金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)和錫(Sn)，它們各有優(yōu)勢，適用于不同的應用場景。
 

　　T650Splus鍍層測厚儀
 

　　佳譜儀器T650Splus鍍層測厚儀搭配高性能SDD探測器,對于引線框架上僅幾納米的超薄鍍層，能保證測試的準確性和穩(wěn)定性,在測量超微小樣品時，也能精準輸出測量數(shù)據(jù)，誤差控制在<±2μm，不放過引線框架任何一處需要測量的細微部位。

　　功能豐富，滿足多元需求
 

　　1.多層鍍層測量
 

　　可以同時測量多層鍍層加底材層，對于引線框架常用的如化學鎳鈀金(ENEPIG)等多層鍍層結(jié)構(gòu)，能準確分析各層的厚度，為鍍層質(zhì)量把控提供全面數(shù)據(jù)。
 

　　2.多元素分析
 

　　能夠同時分析多種元素，可精準確定引線框架鍍層中的元素組成，快速判斷是否存在雜質(zhì)元素或成分異常，有效保障鍍層質(zhì)量符合標準。
 

　　3.多元分析模式
 

　　擁有定性、半定量和定量分析功能，不管是對引線框架鍍層進行初步質(zhì)量篩查，還是開展深入精確的成分與厚度分析，都能勝任，滿足不同場景下的檢測分析需求。